뱀부랩 H2S 3D프린터, Bambu Lab H2S 3D Printer

뱀부랩 H2S — 340×320×340mm, 350℃ 핫엔드로 완성한 대형 엔지니어링 프린터

뱀부랩 공식판매사 덕유항공

뱀부랩 한국 공식서비스센터

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뱀부랩이 H2 시리즈에 새로 추가한 H2S는 “S”가 상징하듯 싱글 노즐 설계를 채택한 대형 프린터입니다. 듀얼 노즐인 H2D보다 저렴하면서도 더 큰 빌드 볼륨과 빠른 속도를 제공하며, 많은 사용자가 인기 모델 X1C의 실질적 후속으로 평가합니다. 엔지니어링 소재를 본격적으로 다루기 위해 만들어진, 뱀부랩 라인업에서 성격이 뚜렷한 기종입니다.

1. 뱀부랩 최대 빌드 볼륨 — 340 × 320 × 340 mm

H2S의 빌드 볼륨은 340 × 320 × 340 mm로, 뱀부랩 전 제품 중 가장 큰 출력 공간입니다. 이는 인기 모델 X1C 대비 약 120% 더 큰 부피입니다. 헬멧, 코스프레 아머, 대형 기능성 부품을 분할 없이 한 번에 뽑을 수 있어, 접합부 강도 문제와 후가공 시간이 사라집니다. 싱글 노즐 설계 덕분에 빌드 플레이트를 온전히 다 쓸 수 있는 점도 장점입니다.

2. 엔지니어링 필라멘트, 준비 완료 — 350℃ 핫엔드 + 65℃ 가열 챔버

• 350℃ 핫엔드
• 65℃ 능동 가열 챔버
• 120℃ 히트베드

이 조합으로 PLA, PETG는 물론 PC, PPA, PA, PPS, 그리고 탄소·유리섬유 강화 소재까지 뱀부랩 필라멘트 라인업 전체를 소화합니다. 폐쇄 루프 팬 제어와 정밀 열 관리로 뒤틀림과 변형을 최소화하면서 층간 접착력을 끌어올려, 기능성과 강도가 요구되는 대형 고성능 부품을 안정적으로 만들어 냅니다.

지원 소재: PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS 및 탄소/유리섬유 강화 버전

※ PA-CF, PC 등 고온 엔지니어링 소재는 챔버를 65℃로 예열하고 약 25분 대기 후 출력하면 접착력이 확실히 좋아집니다. 흡습성이 강하므로 출력 전 필라멘트 건조(80℃, 6시간 이상)를 권장합니다.

3. 최고 속도, 그 어느 때보다 안정적으로

H2S는 뱀부랩 독점 PMSM 서보 압출 시스템을 탑재해 이전보다 67% 더 강한 압출력을 냅니다. 여기에 최대 1,000mm/s 툴헤드 속도와 20,000mm/s² 가속도가 더해져, 품질을 유지하면서 출력 시간을 최대 30% 단축합니다. X1C보다 30% 빠른 속도입니다.

4. DynaSense 압출 — 초당 20,000회 검사

PMSM 서보 시스템은 저항·위치 데이터를 초당 20,000회 샘플링하며 실시간으로 토크를 조절합니다. 압출을 안정화하고 필라멘트 연삭(grinding)과 노즐 막힘을 실시간 감지합니다.

또한 압출기의 서보 모터 감지 기능과 경화강 노즐의 고해상도 와전류 센서를 함께 사용해 노즐 압력을 측정하고, 필라멘트별 PA(압력 진전) 파라미터를 자동 보정합니다. 그 결과 고른 표면과 선명한 모서리를 얻습니다. 능동 진동 보상은 미세 진동과 공진을 실시간 중화해 고속에서도 프리미엄 품질을 유지합니다.

5. 5μm 광학 모션 보정 — 정밀도를 시간이 지나도

프린터는 출고 후 시간이 지나면 마모와 오차가 쌓입니다. H2S는 5μm 해상도의 광학 모션 보정으로 기계적 편차를 잡아냅니다. (더 높은 정밀도가 필요하면 비전 인코더 캘리브레이션 도구를 옵션으로 추가할 수 있습니다.) 보정 과정에서 기계적 드리프트를 자동 보상해, 초기 정밀도를 오래 유지합니다.

6. 23개 센서 + 3개 카메라 — 실패하지 않는 프린팅

23개 센서와 3개 카메라가 실시간 모니터링을 수행합니다. AI 기반 감지가 응집, 스파게티 현상, 공중 출력, 슈트 쌓임 등을 잡아내 출력 실패를 예방하며, 전체 필라멘트 경로 AI 감지로 안정성을 높였습니다. 발생하는 유해가스는 환기 시스템으로 효율적으로 배출되어 작업 공간을 깨끗하게 유지합니다.

7. 3D 프린터를 넘어 — 개인 제조 허브

H2S는 부착물 교체만으로 기능을 확장합니다. 옵션에 따라 10W 레이저 절단·각인, 디지털 절단, 펜 드로잉까지 지원해, 한 대가 개인 제조 허브가 됩니다. 공구 없이 교체 가능한 퀵스왑 노즐로 노즐 크기·소재 전환도 빠릅니다.

AMS 호환: AMS 2 Pro / AMS / AMS HT를 연결하면 멀티 컬러 출력과 자동 필라멘트 건조·RFID 동기화가 가능합니다. 오프라인 작동도 지원해 클라우드 연결 없이 제어·전송·펌웨어 업그레이드가 됩니다.

구성별 가격 (해외 기준·참고)

※ 위 가격은 해외 스토어 기준 참고값입니다. 국내 정식 판매가·구성은 덕유항공으로 문의해 주세요.

H2S 핵심 스펙 요약

이런 분께 추천합니다

• 대형 출력물을 분할 없이 통짜로 뽑아야 하는 코스프레·프롭 제작자
• PA-CF, PC, PPA 등 고온 엔지니어링 소재로 기능성 부품을 만드는 엔지니어·제조 현장
• 3D 프린팅 + 레이저 + 커팅을 한 대로 해결하고 싶은 메이커·교육기관
• X1C의 성능은 유지하되 더 큰 빌드·더 빠른 속도·능동 챔버를 원하는 사용자

참고: PLA·PETG·ABS만 주로 쓴다면 H2S는 다소 과할 수 있습니다. H2S의 진가는 350℃ 핫엔드와 65℃ 능동 챔버가 필요한 엔지니어링 소재 작업에서 드러납니다.

구매 및 서비스 문의

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※ 가격 및 사양은 지역·구성·뱀부랩 정책에 따라 달라질 수 있습니다.